電子產品對焊點的質量要求,應該包括電氣接觸良好,機械結合牢固和美觀三個方面。在波峰焊行業中,保證焊點質量關鍵的點,就是必須避免虛焊。
波峰焊接后焊點虛焊主要是由待焊金屬表面的氧化物和污垢造成的,它使焊點成為有接觸電阻的連接狀態 ,導致電路工作不正常,出現時好時壞的不穩定現象,噪聲增加而沒有規律性,給電路的調試,使用和維護帶來重大的隱患。
此外,也有部分虛焊點在電路開始工作的段較長時間內,保持接觸尚好,因此不容易發現,但在溫度,濕度的振動等環境條件作用下,接觸表面逐步被氧化,接觸慢慢地變得不完全起來。虛焊點的接觸電阻會引起局部發熱,局部溫度升高又促使不完全接觸的焊點情況進步惡化,終甚使焊點脫落,電路完全不能正常工作。這過程有時可長達一﹑二年。
據統計數字表明,在電子整機產品的故障中,有將近半是由于焊接不良引起的。然而,要從一臺有成千上萬個焊點的電設備里,找出引起故障的虛焊點來,實大不是件容易的事,所以,虛焊是電路可靠性的大隱患,必須嚴格避免。進行手工焊接操作的時候,尤其要加以注意。
一般來說,造成虛焊的主要原因為:焊錫質量差;助焊劑的還原性不良或用量不夠接處表成未預先清潔好,鍍錫不牢;烙鐵頭的溫度過高或過低,表面有氧化層;焊接進間太長或太短,掌握得不好:對于無鉛波峰焊,焊接中焊尚未凝固時,焊接組件松動。
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